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搜尋結果：共有 1604 筆資料符合


NVIDIA 推出中階繪圖卡「GeForce GTX 760」搭載 GPU Boost 2.0 昇頻技術

2013-06-27

同時也加入目標溫度和散熱風扇控制功能，以及充足的超電壓保護和多種針對進階水冷散熱的最佳化方案。...繼續閱讀

【E3 13】微軟 Xbox 次世代陣容全面出擊 新 Kinect 拓展體感操作可能性

2013-06-18

新 Kinect 的造型同樣走簡潔方正風格，體積比舊 Kinect 大了不少，內部整合更高速的輔助處理晶片，背面還預留了散熱孔。不過就 GNN 編輯實際觀察現場提供試玩的新 Kinect，並沒有感覺散熱孔有顯著的熱氣散出，推測發熱量應該不大。...繼續閱讀

【E3 13】SCEA 主打新舊世代交替 PS3、PS4 強打新作並肩展出

2013-06-17

背面的輸出入端子群與散熱孔 正面的吸入式光碟機 正面的 2 組 USB 3.0 端子 DS4 控制器搭配專屬充電座 DS4 控制器背面新增的發光條 PS4 Eye 攝影機 DS4 用單聲道耳機麥克風 具備 3D 攝影功能的 PS4 Eye 攝影機則是設定為選購周邊...繼續閱讀

【E3 13】PlayStation 展前發表會全紀錄 銜接現世代熱潮與次世代新貌

2013-06-12

同樣內建電源供應器，背面布滿散熱通風口，整體尺寸相當輕巧。不過有一點與 2 月發表時不同的地方在於 PS4 取消了自 PS 以來行之有年的 AV Multi 類比影音輸出端子，全面採行數位影音規格。  ...繼續閱讀

以 F1 規格打造頂尖產品！Razer CEO 闡述遊戲筆電「Blade」設計理念

2013-06-09

Razer Blade 談到這次之所以能在 Blade 14 吋 1.67 公分厚的輕巧機身中，塞入不亞於桌電的完整規格高效能處理晶片時， 陳民亮表示，重點在於散熱系統的設計，因為 Razer 擁有實力強悍的研發團隊。  ...繼續閱讀

曜越科技曝光與 BMW DesignworksUSA 合作 Level 10 M 電競耳機

2013-06-04

「Level 10 M 電競耳機」共有黑、白兩色系，具備時尚外型，強調頭戴與框架的輕量化鋁合金材質設計、固定卡榫設計，為耳機固定度添加一份保險也同時強化與耳朵的密合度，亦大幅增強散熱性能。...繼續閱讀

SCE 釋出 PS4 主機預告影片 一窺 PS4 主機與周邊的片鱗半爪

2013-05-21

影片中並沒有讓 PS4 主機現出全貌，只拍攝了 PS4 主機各部位的特寫，可以看出 PS4 有著近似正方形的剪影，主機上會有 PlayStation 商標與 “4” 的刻印，有疑似散熱孔的圓周狀孔隙、方格與銳角的邊緣、長條與平面的嵌板等構造。...繼續閱讀

NVIDIA 宣布推出 GeForce GTX TITAN 繪圖處理器　強調提昇遊戲體驗

2013-02-21

GeForce GTX TITAN 繪圖卡無與倫比的獨特設計提供了眾多創新技術，並採用了多種豪華的材質，包括高品質的鋁製外框和高效的均熱板（Vapor Chamber）散熱技術。...繼續閱讀

曜越旗下三大品牌前進美國 CES 2013 國際消費電子展

2013-01-08

、Water 3.0 水冷散熱器、GOrb II 筆電散熱器、Evo Blue 2.0 電源供應器、Toughpower Grand 1050W 白金牌電源供應器、Smart SE 系列電源供應器及 BlacX 5G、BlaX Duet 5G、 UltraX、Lumi...繼續閱讀

2013 CES《星海爭霸 2》決賽廝殺 Kingston HyperX 限量紀念款亮相

2013-01-08

搭配優雅的銀色散熱片，新款高性能 Kingston HyperX 10 週年紀念記憶體可應付高負荷量的工作與遊戲，最適合遊戲玩家、發燒友、超頻玩家與 PC 組裝者。...繼續閱讀

曜越科技與大同大學創新設計產學合作 盼整合學術與實務

2012-12-26

其中，由大同大學參賽者榮獲的金獎作品「Cooler」散熱器和銀獎作品「BELLONA」耳機，更獲得曜越專業肯定，將生產為實體商品，於明年度在市場上嶄新亮相！  ...繼續閱讀

Wii U 日文版主機最速開箱報導 搶先一窺搭配平板控制器的獨特玩法

2012-12-06

日文版主機的豪華版包裝 一同購入的 3 款遊戲《New 超級瑪利歐兄弟 U》、《任天堂樂園》、《殭屍 U》 打開箱子分為兩層 上層是配件 下層是主機跟平板控制器 Wii U 豪華版主機，黏有保護膠膜 拆掉保護膠膜之後的真面目，採亮面的鋼琴烤漆黑配色 背後的端子群與散熱風扇...繼續閱讀

《英雄聯盟》Ozone 進化盃第一週戰況回顧 第二週報名方式更動

2012-11-22

得獎名單如下：（詳細得獎名單請關注活動專頁） ASRock Intel Z75 Pro3 主機板 : Gary Lee Ozone Onda 3HX 耳機 :Yu Chen Lu Cooler Master CPU cooler Hyper 612 PWM CPU 散熱器...繼續閱讀

知名硬體拆解網站 iFixit 公布 Wii U 主機拆解流程 一窺新主機內部組成構造

2012-11-20

處理晶片部分以多晶片模組（Multi-Chip Module）技術將 CPU 與 GPU 整合到同一封裝之中，因為功耗不高所以只使用簡單的散熱片搭配後置的小型排氣風扇散熱。...繼續閱讀

曜越 Tt eSPORTS「水冷式 WIN8 電競專用機」預定 3 日上市

2012-11-01

《i7 冰龍風翼》佐以曜越 Water 2.0 Pro 一體式水冷模組，其搭載 4.9 公分厚、12 公分寬加厚型散熱排，全面擴大冷卻面積，大幅度提升散熱效能，讓系統在負載滿點的情況下也能夠完美散熱，免卻玩遊戲時熱當的困擾，並維持運作順暢穩定。    ...繼續閱讀

【試玩】體驗擬真機甲對戰《機甲爭霸戰 Online》預定今日北美公測

2012-10-29

若是以能量類型的武器為主，就要在機體上增加較多的散熱片，來提升散熱的效率，避免在雙方火拼時因為過熱造成機器人強制關機，那可是非常危險的情況。  ...繼續閱讀

任天堂 Wii U 官方網站「社長詢問」專欄揭露 Wii U 主機硬體設計秘辛

2012-10-11

不過 Wii U 的核心晶片耗電量是 Wii 的 3 倍，為了克服散熱問題，因此採用尺寸更大、鰭片更密的散熱片，尺寸更大、轉速更高的散熱風扇，以及經過最佳化的 L 型氣流通道設計，連風扇排氣孔的保護蓋也設計得更薄、格子內側設置斜面讓空氣更容易排出等，另外還加上有密集氣孔的散熱片金屬罩來減少外洩的電磁波...繼續閱讀

《群龍默示錄》金龍瓦爾金限量版機殼即將在台北電腦應用展現身

2012-08-03

暢銷款機殼「ARMOR REVO」擁有超強擴充性的全塔 (full-tower) 直立式機殼，前面板上裝有鎧甲般的鋁翼、時尚呼吸燈、USB 3.0 超速傳輸內接式接頭、上置式熱插拔硬碟槽、絕佳的理線空間、採無螺絲機構的硬碟槽、方便玩家迅速穿戴的戰鬥耳機架與可幫助提升散熱效果的腳架...繼續閱讀

曜越科技宣布針對旗下電競機殼推出多項回饋活動

2012-07-13

擁有超強擴充性的全塔 (full-tower) 直立式機殼，前面板上裝有鎧甲般的鋁翼、時尚呼吸燈、USB 3.0 超速傳輸內接式接頭、上置式熱插拔硬碟槽、絕佳的理線空間、採無螺絲機構的硬碟槽、方便玩家迅速穿戴的戰鬥耳機架與可幫助提升散熱效果的腳架，加上可支援至...繼續閱讀

NVIDIA 推出克普勒架構雙繪圖處理器核心頂級繪圖卡「GeForce GTX 690」

2012-04-30

1019MHz ● 繪圖記憶體容量：4GB（2GB × 2） ● 繪圖記憶體匯流排：512bit（256bit × 2） ● 繪圖記憶體頻率：6GHz ● 外部電源接頭：8 Pin × 2 ● 熱設計功率（TDP）：300W ● 繪圖卡全長：279.4mm ● 繪圖卡散熱器...繼續閱讀