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搜尋結果：共有 1588 筆資料符合


十銓科技以「遊戲進化，AI 革命」概念登陸 COMPUTEX 2024　將首度公開一系列高規格記憶體

2024-05-29

官方預告，將在展期間首度公開展示一系列高規格記憶體、高效能散熱方案、大容量儲存裝置及工控自動化等新產品。  ...繼續閱讀

ZOTAC 預告 2024 台北國際電腦展發表首部品牌掌上遊戲機 具備高畫質 7 吋 AMOLED 螢幕

2024-05-29

這些顯示卡採用造型獨特、性能拔羣的 AIRO（AIR Optimized）設計，使 ZOTAC 顯示卡就算負載更多、更久，散熱效能依然出色。    ...繼續閱讀

Sony 年度旗艦新機 Xperia 1 VI 開放預購領機 推出區域限定「緋紅」限量新色

2024-05-23

頂級影音規格 x 兩天長效續航，極致享受全方位行動娛樂體驗   Xperia 1 VI 搭載 6.5 吋、19.5:9 最佳螢幕瀏覽比例，採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 最新處理器、配備 5,000mAh 大容量電池，全新加入 VC 均熱板搭配石墨烯散熱片設計提高整體散熱效能...繼續閱讀

十銓科技推出三款 T-FORCE SIREN CPU 一體式水冷散熱器

2024-05-23

十銓科技推出三款 T-FORCE SIREN CPU 一體式水冷散熱器， 多元化磁吸冷頭設計，打造高效能散熱選擇 T-FORCE SIREN DP360 ARBG 採用 Asetek 8th 水泵方案，三相六極的馬達架構提供絕佳水冷散熱效果，加上 30 mm 加厚鋁製冷排及預設安裝的高風壓...繼續閱讀

華碩宣布桌機連續 14 年拿下台灣市佔第一 強調 ASUS S501MER 滿足電競、創作需求

2024-05-23

機身傾斜設計增加底座通過的氣流，即使處於重度負載下，也能維持優異散熱，帶來流暢效能。最高支援 64GB DDR5 記憶體、最高 2TB SSD+2TB HDD 雙儲存設計，疾速存取與大容量資料一次滿足！...繼續閱讀

華碩今日推出 TUF Gaming 機殼風扇

2024-05-20

同步提供正向及反向葉片兩種版本， 無論風扇是吸入冷空氣，還是排出熱空氣，都能呈現絢麗的視覺效果   效能、美觀全都要   官方指出，TUF Gaming TR120 ARGB  反向葉片風扇希望讓消費者享受 76.3 CFM 氣流與 2.75 mmH2O 靜壓所帶來的散熱之餘...繼續閱讀

V-COLOR Manta XFinity 系列獲 2024 紅點設計大獎

2024-05-16

Manta XFinity 系列的散熱片精心打造的幾何線條和溝槽設計，創造出多角度的層次感和散熱效果，與一般散熱片相比，Manta XFinity 1.5mm 的散熱片不僅確保了耐用性，還提供了更有效的散熱性能，使記憶體即使在高溫的環境下也能表現出色。    ...繼續閱讀

Sony 推出全新旗艦手機 Xperia 1 VI 及中階智慧型手機 Xperia 10 VI

2024-05-15

2 天長效續航待機 v，支援最新 Wi-Fi 7 vi   除了新增 VC 均熱板散熱元件並搭載全新低功耗螢幕外，Sony Xperia 1 VI 透過獨特節能技術，可連續播放超過 36 小時影片 vii，提供超越前代機種約兩倍 viii 的待機時間。...繼續閱讀

MSI X《魔物獵人》20 週年聯名筆電 Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition 正式亮相

2024-05-13

同時，MSI 強調該產品搭配 MSI 獨家打造的 Cooler Boost 5 強效散熱設計，具備雙風扇、5 根散熱導管及 6 個散熱風口，能幫助處理器和顯示卡的效能推升至極限，確保在極限遊戲情況下實現最佳性能。  ...繼續閱讀

犀牛盾跨足電競 推出專為 FPS 手機玩家打造的「RhinoBuff FPS 精準操控套組」

2024-05-08

不須安裝除保護殼、保護貼外其他配件 在手機殼方面採用邊框式設計，中間簍空的背板將確保手機的散熱，並結合 ShockSpread 防護材料科技，內嵌蜂巢結構加強衝擊吸收力，讓使用者不用擔心意外的發生。    ...繼續閱讀

機甲戰術遊戲《鋼嵐》開放機甲預先塗裝 與 NVIDIA 聯動內容同時曝光

2024-05-03

官方指出，由黑曜石和 NVIDIA 聯合開發的中型機甲，外觀上採雙肩散熱口設計，搭配白綠相間的配色。...繼續閱讀

十銓科技宣布四款產品奪得四款項國紅點設計大獎

2024-04-26

十銓科技今日宣布旗下電競品牌 T-FORCE 及創作者品牌 T-CREATE 奪得四款 2024 德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award 2024），得獎產品分別為 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散熱器、T-FORCE...繼續閱讀

喬思伯 Jonsbo 一體曲面無接縫機殼 TK3 在台灣上市

2024-04-24

TK3 採雙艙結構設計，有效為 CPU 和 GPU 配置獨立的散熱空間， 可依需求自由擴充配件，為整套系統提供理想的零組件配置劃分。     支援 ATX 的 BTF 背插式主機板，配置 7 個擴充槽位，以滿足不同使用需求。...繼續閱讀

Lenovo Yoga 創作者筆電在台登場 採用 Intel Core Ultra 處理器與 AI Engine + 智慧引擎

2024-04-23

搭載最頂級 Intel Core Ultra 9 處理器和 NVIDIA GeForce RTX 4060 獨立顯示卡，更具備獨家 Lenovo X Power 技術，可同時驅動 CPU 和 GPU，再透過高達 130W 的功耗性能，自動調整效能配置並最佳化散熱效率...繼續閱讀

十銓科技發表 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固態硬碟

2024-04-18

提供最高至 4TB 的容量，搭載 PCIe Gen4 x4 介面及 SLC Caching 技術，連續讀取與寫入速度最高可達 7,400 MB/s 與 6,500 MB/s，以及具低功耗等優勢，滿足所有文書處理及儲存應用，大幅提升工作效率；搭配十銓獨家專利的石墨烯散熱標籤貼...繼續閱讀

曜越推出 TH V2 Ultra EX ARGB Sync 主板連動版一體式水冷

2024-04-10

曜越今日推出系列新品 TH V2 Ultra EX ARGB Sync 主板連動版一體式水冷散熱器，不僅承襲核心特色，還採用創新 MagForce 2.0 磁吸式串接設計及可高度客製化的 2.1 吋 LCD 液晶螢幕顯示器，提供強大的散熱方案。  ...繼續閱讀

華擎發表 Z790I & B760I Lightning WiFi 主機板 支援 DDR5 8600+ MHz 超頻記憶體

2024-04-03

華擎更為其量身打造複合式散熱設計，包括大型鋁擠散熱器、導熱管、MOS 風扇等，強大散熱性能將為超頻操作提供絕佳後援，完美發揮 Intel Core i9-14900KS 及 i9-14900K 處理器的強大效能。  ...繼續閱讀

曜越升級版 CT 系列風扇擴增磁吸式串接設計 MagForce 2.0

2024-04-02

曜越今日推出新 CT120/140 EX ARGB 主板連動系統散熱風扇（三顆包），採用進階 MagForce 2.0 磁吸串接設計的新品。官方期望，將磁吸式設計加入曜越旗下不同系列風扇，藉此為玩家帶來更出色的散熱方案。  ...繼續閱讀

搭配櫻花季 曜越透視 The Tower 300 系列小型機殼出泡泡粉新色

2024-04-02

在散熱方面新色 The Tower 300 也是全力支援，於機殼上方預裝兩顆 140mm PWM 風扇，總共可安裝八顆 120mm/140mm 風扇，而在機殼右側可支援一個至 420mm 一體式水冷散熱器，以確保頂級的電腦零件得到最佳的散熱效果。  ...繼續閱讀

ZOTAC 推出新款 Intel 及 AMD AI 迷你電腦 搭載 NPU 加速 AI 應用

2024-03-28

與歷代 ZBOX C 系列型號一樣，ZBOX CI671 / CI651 nano 屬於被動散熱設計，內裏並無任何可動組件，運作安靜而且機體壽命更長。Intel Core Ultra 處理器的超低功耗，代表機體運作時產生的熱量更低，即使負載也能運作暢順。  ...繼續閱讀