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AMD 於 2020 年財務分析師大會揭露下一階段成長動能計畫 說明目前武漢肺炎對業績的影響

2020-03-10

AMD 揭示多項計畫，為擴大在 chiplet 與晶粒堆疊（die stacking）方面的領先優勢，包括全新「X3D」封裝技術，結合 chiplet 以及混合 2.5D 與 3D 晶粒堆疊的設計，帶來超過 10 倍的頻寬密度提升。...繼續閱讀

PS4 版《UNO》釋出 PLAYLINK 相容更新 與好友一起連線對戰

2018-09-14

備受歡迎的俱樂部規則   Stacking： 打出「抽兩張牌」或「抽四張牌」時，可以再打同類型的牌來加重下家的懲罰。 7-0：打出 7 可讓玩家與另一名玩家交換手牌，打出 0 則強迫所有玩家把手牌遞給下家。...繼續閱讀